P/N: CLW0216
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Water 2.0 Pro
 

特色

- 強勁穩固的靜音馬達可使水冷循環能力達到最佳,無需添加水冷液

- 加厚型散熱排擴大冷卻面積

- 通用型扣具設計,支援所有CPU平台


細部特色

強力的靜音馬達,加速液體循環,無需添加水冷液

l   高效能銅底板加速熱傳導

l   薄型馬達提供快速液體循環,降低溫度

l   預先填充的水冷液,不需重覆添加

l   工業級水管,有效降低水冷液蒸發

l   高科技密封技術,防止漏水問題

加厚型散熱排加大散熱面積,最佳化散熱效能

l   高效能風扇將系統內部熱量帶出機殼,有效加強散熱效果

l   120mm PWM 風扇,達到最佳冷卻效能和靜音效果

l   PWM 風扇 (1200~2000rpm),依據CPU溫度自動調整風扇轉速,最小化過熱的可能性

通用型扣具設計,適用於IntelAMD平台

l   可支援平台
Intel: LGA2011, LGA1366, LGA1156, LGA1155,
AMD: FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2

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高效能水冷頭

高穩定性馬達

高效能散熱排

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雙高風量風扇

通用型扣具

應用圖


效能比較

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Water 2.0 系列安裝步驟 - Pro 

第一步驟: 安裝水冷頭 
Intel LGA 2011

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1. 將上下配件組裝到四方的扣具上.

 

2. 將扣具組合到水冷頭上,並用塑膠環固定

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3. P將組合好的水冷頭安置在CPU, ,再將4支螺絲放入扣具的螺絲孔內,依序鎖

4支螺絲直到鎖緊。

 

 

 

 

LGA1366/1156/1155

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1. 請注意配件上的支援型號與所安裝的CPU相輔.

 

2. Mylar貼於背板上。將4顆鉚柱放到背板的對應孔位

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3.
將組合好的背板貼在主機板背面.

 


4.
將上下配件組裝到四方的扣具上

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5. 將扣具組合到水冷頭上,並用塑膠環固定

 

6. 將組合好的水冷頭安置在CPU, ,再將4支螺絲放入扣具的螺絲孔內,依序鎖

4支螺絲直到鎖緊。

 

AMD

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1.
Mylar貼於背板上。將4顆鉚柱放到背板的對應孔位。


2.
將上下配件組裝到四方的扣具上

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https:////www.thermaltake.com/db/products/cooler/water2_pro/Installation02.jpg


3.
將組合好的背板貼在主機板背面.

 


4.
將扣具組合到水冷頭上,並用塑膠環固定

https:////www.thermaltake.com/db/products/cooler/water2_pro/Installation08.jpg

 

 


5.
將組合好的水冷頭安置在CPU, ,再將4支螺絲放入扣具的螺絲孔內,依序鎖

4支螺絲直到鎖緊。

 

 

 


第二步驟: 安裝散熱排

 

 

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先安裝一個風扇再散熱排上然後將第二個風扇與組合好的散熱排固定在機殼上. 請注意風流方向

 

 

 

第三步驟: 連接風扇與馬達

 

 

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1. 將兩顆風扇連接至轉接線

 

2. 連接 轉接線與馬達接線至主機板

上的接頭,安裝完成